300W 320W 380W Mono Panel słoneczny

Rekombinacja elektronów i dziur na powierzchni i na każdym interfejsie jest głównym czynnikiem ograniczającym wydajność ogniwa, a
opracowano różne technologie pasywacji w celu zmniejszenia rekombinacji, od wczesnego etapu BSF (Back Surface Field) do obecnie popularnych technologii PERC (Passivated Emitter and Rear Cell), najnowszych HJT (Heterojunction) i współczesnych technologii TOPCon. TOPCon to zaawansowana technologia pasywacji, która jest kompatybilna zarówno z płytkami krzemowymi typu P, jak i typu N i może znacznie zwiększyć wydajność ogniwa poprzez wytworzenie ultracienkiej warstwy tlenku i domieszkowanej warstwy polisilikonowej z tyłu ogniwa w celu stworzenia dobrej pasywacji międzyfazowej. W połączeniu z płytkami krzemowymi typu N górna granica wydajności ogniw TOPCon szacowana jest na 28,7%, przewyższając PERC, który wynosiłby około 24,5%. Przetwarzanie TOPCon jest bardziej kompatybilne z istniejącymi liniami produkcyjnymi PERC, równoważąc w ten sposób lepsze koszty produkcji i wyższą wydajność modułu. Oczekuje się, że TOPCon stanie się główną technologią ogniw w nadchodzących latach.