Monokrystaliczny panel słoneczny o mocy 555–575 W

Rekombinacja elektronów i dziur na powierzchni oraz na dowolnej granicy faz jest głównym czynnikiem ograniczającym wydajność ogniwa
opracowano różne technologie pasywacji w celu ograniczenia rekombinacji, od wczesnego etapu BSF (Back Surface Field) po obecnie popularne PERC (pasywowany emiter i tylne ogniwo), najnowsze technologie HJT (Heterozłącze) i obecnie technologie TOPCon. TOPCon to zaawansowana technologia pasywacji, która jest kompatybilna z płytkami krzemowymi typu P i N i może znacznie zwiększyć wydajność ogniwa poprzez wyhodowanie ultracienkiej warstwy tlenku i domieszkowanej warstwy polikrzemu z tyłu ogniwa w celu stworzenia dobrego pasywacja międzyfazowa. W połączeniu z płytkami krzemowymi typu N górną granicę wydajności ogniw TOPCon szacuje się na 28,7%, co przewyższa wydajność PERC, która wynosi około 24,5%. Przetwarzanie TOPCon jest bardziej kompatybilne z istniejącymi liniami produkcyjnymi PERC, równoważąc w ten sposób lepsze koszty produkcji i wyższą wydajność modułów. Oczekuje się, że w nadchodzących latach TOPCon stanie się głównym nurtem technologii komórkowej.